Zu Innovationen austauschen

München (ABZ). – Zum Münchener Forum für Verbindungstechnologie (VT-Forum) lädt Hytorc, ein Mitveranstalter des Forums, ein. Am 27. und 28. November können Teilnehmende sich im Holiday Inn in München-Unterhaching über neue Entwicklungen und digitale Technologien in der Verbindungstechnik austauschen. Fachleute aus Forschung und Praxis würden in ihren Vorträgen Veranstalterangaben zufolge Antworten zu aktuellen Fragen und Entwicklungen im Maschinen-, Nutzfahrzeug-, Stahl-, Schiff- und Anlagenbau sowie in der Energie- und Prozessindustrie liefern. Das VT-Forum richtet sich an Interessierte aus den Bereichen Technische Geschäftsführung, Technischer Vertrieb, Betriebsleitung, Montage, Konstruktion, Qualitätssicherung und Instandhaltung sowie an Betriebsingenieure und Berechnungsingenieure. Auf www.hytorc.de/event/vt-forum-2019-muenchener-forum... gibt es weitere Informationen.

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