Für Android-Smartphones

Neues Wärmebildkamera-Modul vorgestellt

Frankfurt am Main (ABZ). – Mitder Mini1 bietet Hikmicro ein Wärmebildkamera-Modul für Android-Smartphones mit einer Wärmebildauflösung von 160 x 120 Pixeln an.

Das 26 g leichte Modul eignet sich laut Hersteller für die Inspektion elektrischer Geräte und die Fehlerbehebung bei Problemen an Heizung, Kühlung, Lüftung oder im Sanitärbereich. Ausgestattet mit einer funktionalen Wärmebild-App ermöglicht es den Blick auf die Wärmebilder direkt auf dem Android-Smartphone. Angeschlossen wird das Modul über eine USB-Schnittstelle des Typs C, über die auch die Stromversorgung läuft. Damit ist die Kamera sofort einsatzbereit, da sie nicht aufgeladen werden muss.

Das Unternehmen hat die Mini1 nach eigener Aussage für einfache und schnelle Temperaturmessungen konzipiert. Sie ist mit einem Vox-Detektor mit festem Fokus (Sichtfeld/FOV 50 x 38°) ausgestattet.

Der Messbereich reicht von –20 °C bis 350 °C. Mit der Wärmebildauflösung von 160 x 120 (19 200) Pixel und dem NETD < 40 mK (bei 25 °C) eigne sie sich ebenfalls für Elektroinspektionen, etwa für den SHK- und HLK-Sektor. Die Bildwiederholfrequenz von 25 Hz sorge jederzeit für ein klares Bild. Die Messgenauigkeit der Mini1 beträgt ± 2 °C im Bereich von –20 °C bis 100 °C beziehungsweise ± 2 % im höheren Temperaturbereich zwischen 100 °C und 350 °C.

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