Für Wärmedämmung und Schimmelpilzsanierung
Ausgleichsputz ergänzt Innendämmsystem
DORTMUND (ABZ). – Das kapillaraktive Innendämmsystem TecTem Insulation Board Indoor von Knauf hat sich nach Aussage des Herstellers bereits erfolgreich auf dem Markt etabliert.
Die Kombination aus effektiver Dämmlösung, zuverlässigem Feuchteausgleich und einfacher Montage ohne Dampfsperre habe Bauherren, Architekten und Verarbeiter überzeugen können. Jetzt wird das System um eine neue Komponente erweitert: TecTem Grundputz, ein Ausgleichsputz zum Egalisieren von Unebenheiten. Der neue diffusionsoffene TecTem Grundputz eignet sich laut Hersteller ideal, um Unebenheiten der Bestandswände auszugleichen und damit den optimalen Untergrund zur vollflächigen Verklebung der TecTem Dämmplatten zu schaffen.
Das Fehlen von wasserabweisenden Zusätzen, wie in anderen Ausgleichsputzen häufig enthalten, und die Zugabe von Perlite machen diesen Grundputz besonders kapillar leitfähig. Damit passe er auch bauphysikalisch hervorragend ins TecTem System.
Die neue Systemkomponente zeichne eine hohe Verbundhaftung sowie eine leichte und schnelle Verarbeitung – von Hand oder maschinell – aus. Der Untergrund muss tragfähig, trocken, frei von Salzbelastung, staub- und frostfrei sein. Putzgrundprüfung, -vorbereitung sowie Putzausführung sind entsprechend VOB/C-ATV-DIN 18350 und DIN 18550 vorzunehmen. Saugende Untergründe wie Porenbeton oder Mischmauerwerk werden vorgespritzt; auf glattgeschalte Betonuntergründe wird als Kratzspachtelung ein geeigneter Klebe- und Armierungsmörtel aufgetragen. Die Mindestauftragsdicke des TecTem Grundputzes liegt bei 10 mm, abhängig vom Untergrund können bis max. 20 mm pro Arbeitsgang aufgetragen werden.
TecTem Grundputz ist Teil des kompletten TecTem Systems zur Innendämmung und Schimmelpilzsanierung, bestehend aus den Dämmplatten TecTem Insulation Board Indoor und Climaprotect, Laibungsplatte, Klebespachtel, Füllmörtel, Grundierung, Innenputz, Glätte und Gewebe.
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