Dresden (dpa). – Der taiwanische Chipkonzern TSMC will ein Halbleiterwerk in Dresden errichten. Die Investitionssumme soll bei 10 Milliarden Euro liegen, wie das Unternehmen nun bekanntgab. Das Werk soll gemeinsam mit Bosch, Infineon und NXP gebaut werden. Der geplante Bau wird nach Einschätzung von Bundeswirtschaftsminister Robert Habeck substanziell zur Versorgung Deutschlands und Europas mit Halbleiterchips beitragen.
Die Investitionsentscheidung zeige, dass Deutschland ein attraktiver und wettbewerbsfähiger Standort sei, gerade auch bei Schlüsseltechnologien wie der Mikroelektronik, so Habeck. Notwendig seien aber weitere Bemühungen, man arbeite etwa an beschleunigten Genehmigungsverfahren und Bürokratieabbau. Die Bundesregierung unterstützt die Ansiedlung nach dpa-Informationen mit 5 Milliarden Euro.
